[发明专利]LED封装支架改良制造方法及由此制得的封装结构有效
| 申请号： | 201010215166.7 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102299248A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈章明 | 申请（专利权）人： | 惟昌企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构及封装支架制造方法，所述发光二极管封装结构包含：支架，其包含第一支脚及相邻于所述第一支脚且与其保持间隔距离的第二支脚；LED晶粒，其固定于所述第一支脚的顶端处，并与所述第一支脚电性连接；金属导线，其电性连接所述LED晶粒及第二支脚；及封装物，将所述第一支脚、第二支脚、LED晶粒及金属导线封装包覆其内；本发明直接使用导电性极佳的铜线作为导电金属线材来一体成型制作LED封装支架，所获得的铜支架经由后续加工的LED封装结构不仅使用寿命长、导电性佳、耗电低，更无传统铁支架容易生锈的问题。因此，本发明不仅具有环保节能的优点，还进一步提升最终封装结构的质量及省电优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 支架 改良 制造 方法 由此 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装支架制造方法，其中所述支架包含第一支脚及相邻于所述第一支脚且与其保持一间隔距离的第二支脚，其中所述第一支脚顶端黏结LED晶粒后作为LED封装结构的负极端子，而所述第二支脚作为LED封装结构的正极端子，所请方法包括：使用导电金属线材一体成形制造所述第一支脚及所述第二支脚。
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