[发明专利]硅片去胶装置及方法有效
| 申请号： | 201010209822.2 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102298276A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王磊;景玉鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片去胶装置，包括去离子水储罐、CO2储气罐、混合罐、对混合溶液加热的热交换器及用于对硅片去胶的反应腔体；去离子水储罐与CO2储气罐的出口与混合罐一端连接，混合罐另一端通过热交换器与反应腔体入口连接。还公开了一种硅片去胶方法包括：形成液态CO2和去离子水的混合溶液；对混合溶液加热，使混合溶液中的CO2达到超临界态，使去离子水达到高温高压状态；及使用含超临界态的CO2和高温高压的去离子水的混合溶液对硅片进行去胶处理。通过本发明提供的装置及方法，可以将无机碳化厚层和底部有机光刻胶全部氧化溶解，去胶效率较高，无残留物，薄膜材料的损失最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片去胶装置，其特征在于，包括：去离子水储罐(1)、CO2储气罐(2)、用于将去离子水和CO2混合形成混合溶液的混合罐(5)、对所述混合溶液加热的热交换器(7)及用于对硅片(12)去胶的反应腔体(10)；所述去离子水储罐(1)与CO2储气罐(2)的出口与所述混合罐(5)一端连接，所述混合罐(5)另一端通过所述热交换器(7)与所述反应腔体(10)入口连接。
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