[发明专利]管芯键合用硅树脂组合物

摘要

本发明的目的在于提供一种硅树脂组合物，该硅树脂组合物是能够提供高硬度且耐热性、透明性及低波长区域的透光性优异的固化物，并且显示高芯片剪切强度，适用于LED元件等的管芯键合的硅树脂组合物。为此，本发明提供一种管芯键合用硅树脂组合物，其含有下述成分(A)～(E)：(A)以式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷；(B)以式(2)表示、且在23℃为蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷树脂；(C)以式(3)表示、且每1分子中至少具有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(D)铂族金属类催化剂；以及，(E)烟雾状二氧化硅。

主权项

一种管芯键合用硅树脂组合物，其含有下述成分(A)～(E)：(A)下述平均组成式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷：40～10质量份，(R33SiO1/2)2(R1R2SiO)x(R22SiO)y……(1)式(1)中，R1独立地代表链烯基，R2各自独立地代表不含有脂肪族不饱和键的1价烃基，且全部R2中的至少80摩尔％为甲基，R3为R1或R2，x为1以上的整数，y为3以上的整数，且满足0.01≤x/y≤0.30；(B)下述平均组成式(2)表示的三维网状有机聚硅氧烷树脂：60～90质量份，并且，(A)成分与(B)成分的总含量为100质量份，该(B)成分在23℃为蜡状或固体，R53SiO1/2)k(R4R52SiO1/2)m(R4R5SiO)n(R52SiO)p(R4SiO3/2)q(R5SiO3/2)r(SiO2)s……(2)式(2)中，R4独立地代表链烯基，R5独立地代表不含有脂肪族不饱和键的1价烃基、且全部R5中的至少80摩尔％为甲基，满足1＞k≥0、1＞m≥0、1＞n≥0、1＞p≥0、1＞q≥0、1＞r≥0、1＞s≥0，且m+n+q＞0、q+r+s＞0，并且，k+m+n+p+q+r+s＝1；(C)下述平均组成式(3)表示的有机氢化聚硅氧烷：该(C)成分的含量使(C)成分中键合在硅原子上的氢原子的量以摩尔计为(A)成分及(B)成分中的所有键合在硅原子上的链烯基的量的0.5～5.0倍，该(C)成分每1分子中至少具有2个键合在硅原子上的氢原子，R6aHbSiO(4 a b)/2……(3)式(3)中，R6独立地代表不含有脂肪族不饱和键且取代或未被取代的1价烃基、且全部R6中的至少50摩尔％为甲基，a为满足0.7≤a≤2.1的数，b为满足0.001≤b≤1.0的数，且a+b是满足0.8≤a+b≤3.0的数；(D)铂族金属类催化剂：有效量；以及，(E)烟雾状二氧化硅：相对于(A)～(C)成分的总量100质量份，该(E)成分为1～20质量份。