[发明专利]发光二极管封装结构及其方法有效
| 申请号： | 201010204618.1 | 申请日： | 2010-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101872827A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;李志新 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构及其方法，所述封装结构包括支架、LED晶片、导线、荧光粉层以及外封胶；所述支架包括位于顶端端面的凹槽承接座，所述LED晶片通过底胶固定于所述凹槽承接座底部；所述导线电连接所述LED晶片和支架；所述荧光粉层设置于所述凹槽承接座内，覆盖所述LED出光面，并且所述荧光粉层混有纳米硅粉；所述外封胶包覆所述LED晶片、导线、荧光粉层及凹槽承接座所在的部分所述支架。本发明能够在不降低亮度的同时实现发光二极管出光的光斑质量好、发光均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：支架、LED晶片、导线、荧光粉层以及外封胶；所述支架包括位于顶端端面的凹槽承接座，所述LED晶片通过底胶固定于所述凹槽承接座底部；所述导线电连接所述LED晶片和支架；所述荧光粉层设置于所述凹槽承接座内，覆盖所述LED出光面，并且所述荧光粉层混有纳米硅粉；所述外封胶包覆所述LED晶片、导线、荧光粉层及凹槽承接座所在的部分所述支架。
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