[发明专利]金属化开槽基板集成波导无效
| 申请号： | 201010202678.X | 申请日： | 2010-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102280679A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 彭琳 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/18 | 分类号： | H01P3/18 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;宋朝政 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及射频以及微波毫米波波导结构技术领域，提供了一种金属化开槽基板集成波导。该金属化开槽基板集成波导包括基板、第一金属贴片和第二金属贴片，所述第一金属贴片或第二金属贴片分别位于所述基板的正面或背面，所述正面和背面相互平行，两面之间设有两相互平行的条形开槽，所述开槽的内壁镀有金属层，将所述第一金属贴片和第二金属贴片连接。本发明所述提供的金属化开槽基板集成波导，具有低损耗、易于设计、抗干扰能力强、加工成本低、体积小、易集成等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 开槽 集成 波导 | ||
【主权项】：
一种金属化开槽基板集成波导，其特征在于，包括基板、第一金属贴片和第二金属贴片，所述第一金属贴片或第二金属贴片分别位于所述基板的正面或背面，所述正面和背面相互平行，两面之间设有两相互平行的条形开槽，所述开槽的内壁镀有金属层，将所述第一金属贴片和第二金属贴片连接。
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