[发明专利]带有球头的镀银铜排无效
申请号: | 201010199940.X | 申请日: | 2010-06-07 |
公开(公告)号: | CN102270521A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 陈希康;冯岳军;张忠良 | 申请(专利权)人: | 江阴市电工合金有限公司 |
主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02;H01B1/02 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人: | 唐纫兰 |
地址: | 214423 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种带有球头的镀银铜排,属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1),所述铜排本体(1)横截面呈“L”型结构,该“L”型结构由一横段(11)的一竖段(12)构成,在所述横段(11)中间开设有两个第一通孔(111),在所述竖段(12)中间开设有一第二通孔(121),以及在所述竖段(12)一侧设置有一球头(122)。本发明铜排的横截面采用“L”型结构,因此能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合。因而满足了电器行业产品升级换代的需求。并在铜排的外表面镀有一层金属银,可以增加铜排的导电件能。 | ||
搜索关键词: | 带有 镀银 | ||
【主权项】:
一种带有球头的镀银铜排,包括铜排本体(1),其特征在于所述铜排本体(1)横截面呈“L”型结构,该“L”型结构由一横段(11)的一竖段(12)构成,在所述横段(11)中间开设有两个第一通孔(111),在所述竖段(12)中间开设有一第二通孔(121),以及在所述竖段(12)一侧设置有一球头(122),并在所述铜排本体(1)的外表面镀有一层金属银(2)。
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