[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供半导体装置。其课题在于得到提高了散热性的高可靠性半导体装置。在第1散热板(31)的主面上安装功率半导体芯片(第1半导体芯片)(41)，在第2散热板(32)的主面上安装控制用IC芯片(第2半导体芯片)(42)。第1散热板(31)具有延伸部(31A)，该延伸部(31A)在第1引线端子(引线端子21～24)的排列方向上，朝设置第2散热板(32)的一侧延伸。第1引线端子(引线端子21～24)连结在第1散热板(31)的第1侧面上，作为功率半导体芯片(41)的背面电极(D：漏电极)的引出电极发挥功能。第2引线端子(引线端子25)与作为源电极(S)的焊盘(411)连接。第3引线端子(引线端子26～28)与控制用IC芯片(42)的电极连接。

主权项

一种半导体装置，该半导体装置具有：第1散热板；与该第1散热板分离配置的第2散热板；多个第1引线端子，其配置在所述第1散热板的第1侧面侧；第2引线端子，其配置在所述第1散热板的位于所述第1侧面相反侧的第2侧面侧；第3引线端子，其配置在所述第2侧面侧的、比所述第2引线端子更靠近所述第2散热板的一侧；第1半导体芯片，其安装在所述第1散热板的主面上，具有1对主电极；第2半导体芯片，其安装在所述第2散热板的主面上；以及塑封材料，其覆盖所述第1散热板、所述第2散热板、所述第1引线端子的一部分、所述第2引线端子的一部分、所述第3引线端子的一部分、所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片，所述第1引线端子与所述第2引线端子及所述第3引线端子分别从所述塑封材料的1对侧面向彼此相反的方向引出，该半导体装置的特征在于，所述第1散热板具有延伸部，该延伸部在所述第1引线端子的排列方向上，向设置所述第2散热板的一侧延伸，所述多个第1引线端子中的至少一部分连结在所述第1散热板上，所述第1半导体芯片的一个主电极与所述第1引线端子连接，所述第1半导体芯片的另一个主电极与所述第2引线端子连接，所述第2半导体芯片的电极与所述第3引线端子连接。