[发明专利]具有半孔的电路板的成型方法无效
| 申请号： | 201010192672.9 | 申请日： | 2010-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102264195A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李毕生;申忠汉;李逸成;林清培;杨德铭;余进军 | 申请（专利权）人： | 百硕电脑(苏州)有限公司;百硕(香港)有限公司;和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种具有半孔的电路板的成型方法，包括下述步骤：填塞第一油墨于镀通孔内；涂覆第一油墨于镀通孔的周缘；烘烤第一油墨；铣切镀通孔以形成半孔；退洗第一油墨。本发明提供的具有半孔的电路板的成型方法，在铣切镀通孔以形成半孔的过程中利用第一油墨的作用，可较好地避免镀通孔周缘的铜层翘起拉丝，使成型的半孔更光滑，由此可提高电路板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电路板 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种具有半孔的电路板的成型方法，其特征是，所述成型方法包括下述步骤：填塞第一油墨于镀通孔内；涂覆所述第一油墨于所述镀通孔的周缘；烘烤所述第一油墨；铣切所述镀通孔以形成半孔；以及退洗所述第一油墨。
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