[发明专利]键盘及其按键结构有效

专利信息
申请号: 201010190663.6 申请日: 2010-05-27
公开(公告)号: CN102262973A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 江文庆 申请(专利权)人: 群光电子(苏州)有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/705;H01H3/12
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 215200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是有关于一种键盘及其按键结构,包括有一电路板、多数按键结构、以及多数弹性帽体。按键结构包含有一键帽与一支撑该键帽的支撑装置。支撑装置包含有一体相连设的一基板、一第一框架与一第二框架;第一与第二框架约中间位置之间设有一枢合单元。键帽设有一导合单元,在键帽装设于第一与第二框架时,导合单元同时迫使第一框架与第二框架之间的枢合单元枢合,而同时完成第一与第二框架之间的卡合枢结,不必另行组装。
搜索关键词: 键盘 及其 按键 结构
【主权项】:
一种键盘,其特征在于包括:一电路板;设有多数接点电路;多数按键结构,分别对应设于该等多数接点电路的位置,各个按键结构包含:一支撑装置,该支撑装置包含:一基板,具有相对的一第一侧与一第二侧;一第一框架,设于该基板的第一侧,该第一框架具有相隔开的一对臂体;一第二框架,设于该基板的第二侧,并位于该第一框架的该对臂体之间,该第二框架的内围具有一通孔,且该二框架与该第一框架约中间位置之间设有一枢合单元,并使该第一框架与该第二框架呈剪刀式的交叉连结;一键帽,装设于该第一框架及该第二框架的远离该基板的一端,且该键帽的底面设有一导合单元,在该键帽装设于该第一框架与该第二框架时,该导合单元同时迫使该第一框架与该第二框架之间的枢合单元枢合;多数弹性帽体,各个弹性帽体各容置于该第二框架的通孔,并位于该电路板的接点电路与该键帽的底面之间。
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