[发明专利]芯片封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201010190234.9 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102254880A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 许翰诚;叶庭彰 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装装置包含具一芯片接合区及至少一电接点的一载体、具有一主动面及一被动面的一芯片、至少一导线、一黏着层、一散热件及一封胶体。芯片以被动面面向载体的方式，设置于载体的芯片接合区上。芯片的主动面上包括至少一焊垫，导线相应地连接该至少一焊垫及该至少一电接点。黏着层覆盖芯片的主动面及包覆导线中在焊垫上延伸的部分。散热件固定于黏着层上，且覆盖该芯片。封胶体部份密封该芯片、该黏着层与该散热件的周侧，而于该封胶体上形成一凹陷的开口以曝露出散热件的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装装置，包含：一载体，包括至少一芯片接合区及至少一电接点，该至少一电接点沿该芯片接合区外周设置；一芯片，具有一主动面及一被动面，该芯片包括至少一焊垫，该至少一焊垫设置于该主动面上，该芯片以该被动面面向该载体，设置于该载体的该至少一芯片接合区上；至少一导线，连接该至少一焊垫及该至少一电接点；一黏着层，覆盖该芯片的该主动面及包覆该至少一导线中在该至少一焊垫上延伸的部分；一散热件，固定于该黏着层上，且覆盖该芯片；以及一封胶体，部份密封该芯片、该黏着层与该散热件的周侧，并于该封胶体上形成一凹陷的开口以曝露出该散热件表面。
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