[发明专利]一种可调节温度的机电一体化模具无效
| 申请号： | 201010189515.2 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101830047A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 宋惠杰 | 申请（专利权）人： | 杭州恒达化工机械厂 |
| 主分类号： | B29C43/36 | 分类号： | B29C43/36;B29C43/58 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 33206 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 311115 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可调节温度的机电一体化模具，其包括上模压头板、与上模压头板相对应的下模底板、设于上模压头板和下模底板之间的模芯，下模底板外缘凸设模框，上模压头板和模芯与模框嵌套配合，还包括与上模压头板、下模底板、模芯相配合的温度调节系统。本发明具有显著进步：增设温度调节系统，用来加热或冷却，加热时，让冷却变硬的塑料老皮再次融化融合，同时加压压紧，挤出内部气泡；冷却时，提高冷却速度防止变形。此外，通过机电控制系统，提高加工精度，也就有利于提高模压出来的产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调节 温度 机电 一体化 模具 | ||
【主权项】：
一种可调节温度的机电一体化模具，包括上模压头板(1)、与上模压头板(1)相对应的下模底板(2)、设于上模压头板(1)和下模底板(2)之间的模芯(3)，所述下模底板(2)外缘凸设模框(4)，所述上模压头板(1)和模芯(3)与模框(4)嵌套配合，其特征在于还包括与上模压头板(1)、下模底板(2)、模芯(3)相配合的温度调节系统。
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