[发明专利]基于部分灌注型HiBi-PCF-FLM的高灵敏温度传感器及装置无效
| 申请号： | 201010189044.5 | 申请日： | 2010-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101852656A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 赵春柳;何少灵;董新永;倪凯 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G02B6/02;G02B6/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于部分灌注型HiBi-PCF-FLM的高灵敏温度传感器及装置，以极其紧凑的结构解决了一般光纤温度传感器存在的温度灵敏度低的缺点。本发明中光子晶体光纤包层的小空气孔中灌注一种温度敏感型溶液，形成高双折射光子晶体光纤。该光子晶体光纤两端分别与光纤耦合器一边的两个端口相连接形成光纤环镜结构，光纤耦合器另一边的两个端口分别与宽带光源和波长测量装置相连接。光纤耦合器将由宽带光源发出的光分成两束相向传输的光，两束光的相位差对温度变化非常敏感，在经过光纤环镜输出端的干涉作用下，外界环境温度的极小变化就能引起光纤环镜输出谱的较大漂移，通过监测输出谱中某个损耗峰的漂移就可以解调出温度信息。本发明传感器的体积小，结构简单，测温灵敏度高，可广泛应用于需高灵敏温度监测领域。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 部分 灌注 hibi pcf flm 灵敏 温度传感器 装置 | ||
【主权项】：
一种基于部分灌注型HiBi-PCF-FLM的高灵敏温度传感器及装置，包括光子晶体光纤(1)、光纤耦合器(2)和温度敏感型溶液(3)，其特征在于：该发明装置的光纤耦合器一边的两个端口分别与灌注温度敏感型溶液后的光子晶体光纤两端相连接，另一边的两个端口分别与宽带光源和波长测量装置相连接。光子晶体光纤与光纤耦合器组成光纤环镜结构。
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