[发明专利]发光器件和具有该发光器件的发光器件封装有效
| 申请号： | 201010184458.9 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101894894A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 林祐湜 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种发光器件，其可包括：具有第一和第二表面的第一半导体层，所述第一和第二表面是相反的表面，所述第一半导体层具有从所述第二表面延伸出来的多个半导体柱，所述多个半导体柱彼此分开；在所述第一半导体层上方形成的发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二半导体层，所述发光结构具有侧表面，并且与所述发光结构的所述侧表面最接近的半导体柱的暴露的侧表面与所述发光结构的所述侧表面是非对准的；和与所述多个半导体柱邻接的衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 具有 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件，其包括：具有第一和第二表面的第一半导体层，所述第一和第二表面是相反的表面，所述第一半导体层具有从所述第二表面延伸出来的多个半导体柱，所述多个半导体柱彼此分开；在所述第一半导体层上方形成的发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二半导体层，所述发光结构具有侧表面，并且与所述发光结构的所述侧表面最接近的半导体柱的暴露的侧表面与所述发光结构的所述侧表面是非对准的；和与所述多个半导体柱邻接的衬底。
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