[发明专利]一种光束旋转振镜扫描聚焦加工系统无效

专利信息
申请号: 201010183539.7 申请日: 2010-05-27
公开(公告)号: CN101856772A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 张立国 申请(专利权)人: 张立国
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430074 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于激光加工领域,一种光束旋转振镜扫描聚焦加工系统。本发明的重要特点是:将光束旋转聚焦的激光加工方法和振镜扫描激光加工方法组合成为一种新的加工方式,能够形成比较宽的切缝,便于切割缝隙里面的熔渣喷出来;如果激光是高斯分布,那么激光加工具备高斯强度分布的激光加工效果,同时具备能够实现平顶激光的激光加工效果;用纳秒激光实现超短脉宽激光的加工效果,但加工效率相比而言获得极大提高;控制简单灵活,加减速度快,体积小,成本低。
搜索关键词: 一种 光束 旋转 扫描 聚焦 加工 系统
【主权项】:
一种光束旋转振镜扫描聚焦加工系统,其主要特征在于,光束经过光束旋转装置围绕旋转轴线旋转;旋转的光束经过含一片或者两片反射镜的扫描系统后,进入光学聚焦系统;反射镜的反射角度有规律地变化,旋转的激光焦点会在工件表面形成一定的扫描轨迹。
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