[发明专利]嵌入式共固化高阻尼复合层合材料结构的制作工艺有效

专利信息
申请号: 201010177278.8 申请日: 2010-05-10
公开(公告)号: CN102009509A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 梁森;米鹏 申请(专利权)人: 梁森
主分类号: B32B25/08 分类号: B32B25/08;B32B27/04;B32B27/38;C08L23/22;C08L23/28;C08L63/00;B29D7/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266033 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 复合材料结构本身的阻尼特性要比常见金属的高10-100倍,但是这在应用中仍然偏低,然而复合材料力学性能的可设计性又为其阻尼性能的进一步提高创造了广阔空间。本发明提出以丁基橡胶与氯化丁基橡胶的混合物作为粘弹性阻尼材料的主要原料,通过模压法将其制成部分硫化的粘弹性阻尼薄膜,以中温固化环氧树脂玻璃布或碳纤维作为预浸料,将阻尼层作为特定的铺层嵌入到复合材料结构中,然后通过专门的共固化工艺曲线将其制成嵌入式复合材料阻尼结构构件,最终获得轻质大阻尼复合材料构件的制作工艺。这样的高阻尼复合材料构件在高速列车、航空、航天等高科技领域有着广泛地应用前景,属于复合材料动力学改性工艺研究领域。
搜索关键词: 嵌入式 固化 阻尼 复合 材料 结构 制作 工艺
【主权项】:
嵌入式共固化高阻尼复合层合材料结构的制作工艺,是针对复合材料结构力学性能的可设计性、丁基橡胶有良好的吸收冲击和振动能量的能力以及氯化丁基橡胶有较易与其它物质粘合的特点,结合振动控制理论,提出满足中温固化复合材料制作工艺要求的粘弹性材料的配方,然后将该配方制成的混炼胶通过模压法加工成部分硫化的粘弹性阻尼薄膜,以中温固化环氧树脂的复合材料预浸料为增强相和基相,将阻尼层作为特定的铺层嵌入到复合材料结构中,按照共固化工艺曲线在热压灌中将其制成嵌入式复合材料高阻尼结构构件,这样的高阻尼复合材料构件在高速列车、航空、航天等高科技领域有着广泛地应用前景。
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