[发明专利]银基合金层及银基合金层复合材料,制备方法和应用有效
| 申请号： | 201010176040.3 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101892399A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王耀东;王新建;阮文魁;于磊;杨乾乾 | 申请（专利权）人： | 上海集强金属工业有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;C22F1/14;H01B1/02;H01B13/00;H01R39/04 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201614 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种银基合金层，其含有铜27～29％；镍1.1～1.9％，较佳的为1.5～1.75％；以及银，银补足质量百分比至100％。本发明还涉及一种银基合金层状复合材料，及它们的制备方法和应用。本发明通过固溶处理和低温时效处理的方法制得的银基合金层和银基合金层状复合材料克服了现有的微电机换向器的材料中Ag含量高，且材料加工性能差、熔炼难度大、成品率低等缺陷，本发明的材料中的Ag含量低，且该材料的电学性能没有显著下降，同时强度、硬度及耐磨性能却能够大幅度提高，较大幅度地节约了昂贵的贵金属材料，使成本明显下降。本发明的银基合金层和银基合金层状复合材料较佳地还含有稀土元素，进一步提高了材料的抗电蚀性能和耐磨性，更有利于在微电机中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种银基合金层，其特征在于：其配方为含有铜27～29％；镍1.1～1.9％，较佳的为1.5～1.75％；以及银，银补足质量百分比至100％；所述百分比为相对于所述银基合金层质量的百分比。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集强金属工业有限公司，未经上海集强金属工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010176040.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
