[发明专利]半导体结构有效

专利信息
申请号: 201010169798.4 申请日: 2010-04-23
公开(公告)号: CN101834183A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 邰翰忠;蒋昕志 申请(专利权)人: 崇贸科技股份有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆勍
地址: 中国台湾台北县新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体结构。半导体结构包括一基板、一第一深井、一二极管及一晶体管。第一深井形成于基板内。二极管形成于第一深井内。晶体管形成于第一深井内。其中二极管连接于第一电压,晶体管连接于第二电压,且二极管与晶体管串联。
搜索关键词: 半导体 结构
【主权项】:
一种半导体结构,包括:一基板;一第一深井,形成于该基板内;一二极管,形成于该第一深井内;以及一晶体管,形成于该第一深井内;其中,该二极管连接于一第一电压,该晶体管连接于一第二电压,且该二极管与该晶体管串联。
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