[发明专利]光电复合传送模块有效

专利信息
申请号: 201010167159.4 申请日: 2008-06-12
公开(公告)号: CN101819304A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 安田裕纪;平野光树;小林雅彦 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01B11/22
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及光电复合传送模块。在将光和电复合并传送的光电复合传送模块方面,以低成本提供具有高可靠性的光电复合传送组装件及光电复合传送模块。本发明的光电复合传送模块,是在光电复合电缆和电缆之间配置薄膜型光波导,且薄膜型光波导被配置于柔性印刷电路板上,并在柔性印刷电路板上配置了电光转换部及/或光电转换部的模块。
搜索关键词: 光电 复合 传送 模块
【主权项】:
一种光电复合传送模块,包括:将光纤和电路配线及电力线复合了的光电电力复合电缆或将光纤和电路配线复合了的光电复合电缆;第一光电复合传送模块,其连接于上述光电电力复合电缆或上述光电复合电缆的一端侧,具备由将电信号转换为光信号的激光器和驱动该激光器的驱动IC构成的电光转换部;以及,第二光电复合传送模块,其连接于上述光电电力复合电缆或上述光电复合电缆的另一端侧,具备由将光信号转换为电信号的光电二极管和将来自该光电二极管的电信号放大的放大用IC构成的光电转换部,其特征在于,在上述第一光电复合传送模块内部设置有:第一薄膜型波导,其具备用于将上述光纤和上述激光器光耦合的反射镜;第一柔性印刷电路板,其配置于该第一薄膜型波导上,由树脂基板和形成于该树脂基板上的导体构成,该导体与上述驱动IC电连接;以及,第一刚性基板,其形成有与该第一柔性印刷电路板的上述导体电连接的电路配线,在上述第二光电复合传送模块内部设置有:第二薄膜型波导,其具备用于将上述光纤和上述光电二极管光耦合的反射镜;第二柔性印刷电路板,其配置于该第二薄膜型波导上,由树脂基板和形成于该树脂基板上的导体构成,该导体与上述放大用IC电连接;以及,第二刚性基板,其形成有与该第二柔性印刷电路板的上述导体电连接的电路配线,在上述第一光电复合传送模块中,形成于上述第一刚性基板上的上述电路配线和用于与外部机器之间传送电信号的第一电缆或第一电连接器电连接,在上述第二光电复合传送模块中,形成于上述第二刚性基板上的上述电路配线和用于在与外部机器之间传送电信号的第二电缆或第二电连接器电连接,上述第一电缆和上述第二电缆、或上述第一电连接器和上述第二电连接器通过上述光电电力复合电缆或上述光电复合电缆传送信号。
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