[发明专利]一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂有效
申请号: | 201010166190.6 | 申请日: | 2010-05-07 |
公开(公告)号: | CN101811235A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 陈智栋;王文昌;许娟;孔泳;曹剑瑜 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 汪旭东 |
地址: | 213164 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂,涉及波峰焊助焊剂。本发明是为了防止波峰焊接过程中产生的锡珠,在助焊剂中使用添加剂。添加剂为有机氟类化合物,有机氟类化合物的通式为(CF3)2CF(CF2)n(CH2)2OCOCH=CH2,其中n可取5~15,添加量(质量百分比浓度)为0.001%-1%。将该添加剂加入到助焊剂中,焊接后的线路板表面锡珠的产生被有效控制,同时不影响焊接后线路板的绝缘电阻。 | ||
搜索关键词: | 一种 能够 消除 用于 波峰焊 焊剂 添加剂 | ||
【主权项】:
一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂,其特征在于:所述添加剂为有机氟类化合物,有机氟类化合物的通式为(CF3)2CF(CF2)n(CH2)2OCOCH=CH2,其中n为5~15。
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