[发明专利]一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂有效

专利信息
申请号: 201010166190.6 申请日: 2010-05-07
公开(公告)号: CN101811235A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 陈智栋;王文昌;许娟;孔泳;曹剑瑜 申请(专利权)人: 常州大学
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 213164 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂,涉及波峰焊助焊剂。本发明是为了防止波峰焊接过程中产生的锡珠,在助焊剂中使用添加剂。添加剂为有机氟类化合物,有机氟类化合物的通式为(CF3)2CF(CF2)n(CH2)2OCOCH=CH2,其中n可取5~15,添加量(质量百分比浓度)为0.001%-1%。将该添加剂加入到助焊剂中,焊接后的线路板表面锡珠的产生被有效控制,同时不影响焊接后线路板的绝缘电阻。
搜索关键词: 一种 能够 消除 用于 波峰焊 焊剂 添加剂
【主权项】:
一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂,其特征在于:所述添加剂为有机氟类化合物,有机氟类化合物的通式为(CF3)2CF(CF2)n(CH2)2OCOCH=CH2,其中n为5~15。
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