[发明专利]用于印刷电路板插接连接器的装配辅助装置有效
| 申请号： | 201010163930.0 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101854009A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | G·帕佩;C·许茨 | 申请（专利权）人： | 哈廷电子有限公司及两合公司 |
| 主分类号： | H01R13/60 | 分类号： | H01R13/60;H01R12/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 董华林 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为了简化将尽可能多的印刷电路板插接连接器，尤其是在带有SMD焊接点的印刷电路板插接连接器时，装配在一个印刷电路板上，提出设计一种相应成型的装配框架，该框架具有多个空隙，印刷电路板插接连接器相应可至少暂时地插入到空隙中，致使这些印刷电路板插接连接器在最小化彼此位置误差的情况下可共同且在一个工序中为焊接工序定位在印刷电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 插接 连接器 装配 辅助 装置 | ||
【主权项】：
用于印刷电路板插接连接器的装配辅助装置(1)，用于接纳和顺序排列至少一个要定位于印刷电路板上的印刷电路板插接连接器(15)，其特征在于，装配辅助装置(1)具有一个围绕的矩形的装配框架(3)，在该装配框架中在装配框架(3)的至少两个相对的边(5)上成型交叉的支臂(6)，并且在装配框架两个另外的相对的边(4)中设置用于至少暂时保持印刷电路板插接连接器(15)的装置。
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