[发明专利]通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具有效
| 申请号： | 201010161823.4 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101827501A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 何世舒;叶红卫 | 申请（专利权）人： | 伟创力电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 黄小临;张丽新 |
| 地址： | 201801 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 提供了一种印刷电路板PCB的通孔回流焊接工艺、相应的模板和制具，该PCB的正面上要进行贴片，以及背面将插入插件元件，PCB上具有用于插入该插件元件的通孔，该通孔回流焊接工艺包括下述步骤：通过模板对PCB印刷锡膏，其中，在模板上与PCB的通孔对应处具有开口，从模板的开口处向对应通孔中漏入锡膏；把上述插件元件从PCB的背面插入对应通孔中，并固定该插件元件；在PCB的正面上贴片；以及对PCB进行回流焊接。利用本发明的回流焊接工艺、模板和制具，避免了手焊工序，仅需一次回流焊接，缩短了产品加工时间，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 焊接 工艺 以及 对应 模板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板PCB的通孔回流焊接工艺，该PCB的正面上要进行贴片，以及背面将插入插件元件，PCB上具有用于插入该插件元件的通孔，该通孔回流焊接工艺包括下述步骤：通过模板对PCB印刷锡膏，其中，在模板上与PCB的通孔对应处具有开口，从模板的开口处向对应通孔中漏入锡膏；把上述插件元件从PCB的背面插入对应通孔中，并固定该插件元件；在PCB的正面上贴片；以及对PCB进行回流焊接。
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