[发明专利]PCB测试装置护板加工工艺无效
| 申请号： | 201010160790.1 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101793913A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 沙立明;何志远;陈元飞 | 申请（专利权）人： | 福建捷联电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/067 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350301 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB测试装置护板加工工艺，其步骤如下：a.在面对植针板一侧的护板面上且对应于测试针位置上开设直径为D1，深度为H1的盲孔，且D1＞d1，h1＜H1＜h2，其中，d1为测试针针套直径，h2为护板厚度，h1为测试针针套安装高度。b.在盲孔加工的护板反面对应位置上开设直径为D2，深度直达盲孔的通孔，且D1＞D2＞d2，其中，d2为测试针针杆最大直径。本发明满足测试针“针套、针杆”对护板针孔不同的孔径需要，使护板能有效保护测试针，引导、校正测试针定位，有效阻挡“锡珠”、“助焊剂”等杂物掉落到测试针针套及PCB测试装置植针板上。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 测试 装置 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB测试装置护板加工工艺，其步骤如下：a.在面对植针板一侧的护板面上且对应于测试针位置上开设直径为D1，深度为H1的盲孔，且D1＞d1，h1＜H1＜h2，其中，d1为测试针针套直径，h2为护板厚度，h1为测试针针套安装高度。b.在盲孔加工的护板反面对应位置上开设直径为D2，深度直达盲孔的通孔，且D1＞D2＞d2，其中，d2为测试针针杆最大直径。
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