[发明专利]一种激光加工初始位置的对焦定位方法及激光加工装置

摘要

本发明公开了一种激光加工初始位置的对焦定位方法，激光器发出的光束经激光加工头的光路系统投射在被加工工件的表面形成光斑，移动激光加工头，同时用摄像头实时采集光斑图像，再通过计算机对比光斑图像的属性来找出位于焦平面的光斑图像，然后根据该光斑图像所对应的激光加工头的移动距离，移动激光加工头，对焦工作完成；然后，通过计算机确定加工初始点的中心与光斑中心之间的位置关系，根据该位置关系移动激光加工头，从而获得加工初始位置的精确定位。与现有技术相比，本发明对加工初始位置的对焦和定位精确性高，能满足精加工要求。同时本发明还公开了一种激光加工装置，该激光装置具有辅助对焦和定位的功能，方便了激光加工作业。

主权项

一种激光加工初始位置的对焦定位方法，其特征在于包括如下步骤：(a)将被加工工件放在加工平台上，打开激光器，激光器发出的光束经激光加工头的光路系统投射在被加工工件的表面，形成光斑；(b)沿着与加工平台表面相垂直的方向移动激光加工头，并用与该激光加工头同步运动的摄像头实时采集光斑图像，并传输至计算机处理，计算机将获取的光斑图像的属性进行比较，确定位于焦平面的光斑图像，并以此为依据调节激光加工头在加工平台表面垂直方向的位置；(c)沿着与加工平台表面相平行的方向移动激光加工头至被加工工件的加工初始点D附近，摄像头采集加工初始点D的图像D1和在激光器出光状态下的光斑图像D2，分别获取D1和D2的中心，并以此次为依据调节激光加工头在加工平台表面平行方向的位置。