[发明专利]一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统无效
| 申请号： | 201010153418.8 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101818964A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李邦富;欧泽民 | 申请（专利权）人： | 深圳市普康电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统，其包括半导体制冷芯片、散热模块和热敏传感器，生化仪试剂盘底盘紧密接触所述半导体制冷芯片的冷端，所述半导体制冷芯片的热端与所述散热模块接触，所述热敏传感器连接控制所述半导体制冷芯片。本发明主要是通过半导体制冷芯片制冷，冷端与试剂盘底盘紧密接触吸收热量，使试剂盘内温度持续下降，热端通过风扇以及散热片散热降温，再通过热敏传感器来控制半导体制冷芯片工作，从而达到控制试剂盘制冷的目的。本发明的优点有半导体制冷芯片热惯性非常小，制冷制热时间很快，使用寿命长，易于维修，体积小，不需要制冷剂、结构简单、容易安装、成本低、没有噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 芯片 生化 制冷系统 | ||
【主权项】：
一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统，其特征在于：其包括半导体制冷芯片、散热模块和热敏传感器，生化仪试剂盘底盘紧密接触所述半导体制冷芯片的冷端，所述半导体制冷芯片的热端与所述散热模块接触，所述热敏传感器连接控制所述半导体制冷芯片。
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