[发明专利]电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201010152812.X | 申请日： | 2010-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102238805A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 郑建邦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板包括第一绝缘层和第一导电线路。所述第一绝缘层具有相对的第一表面和第二表面。所述第一导电线路用于传输信号，第一导电线路包括第一导线和第二导线，所述第一导线形成于所述第一绝缘层的第一表面，所述第二导线形成于第一导线的表面且包覆所述第一导线，所述第二导线的材料为银。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括：第一绝缘层，其具有相对的第一表面和第二表面；以及第一导电线路，其用于传输信号，所述第一导电线路包括第一导线和第二导线，所述第一导线形成于所述第一绝缘层的第一表面上，所述第二导线形成于第一导线表面，且包覆所述第一导线，所述第二导线的材料为银。
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