[发明专利]靶材组件焊接方法无效
| 申请号： | 201010151887.6 | 申请日： | 2010-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101811223A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;欧阳琳;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/10;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省余姚市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材组件焊接方法，该方法使用兼具吸附、加压功能的压力装置，所述压力装置具有一个或多个工作端，该方法包括：对背板进行预热，将焊料分布在背板的结合面；使压力装置在吸附状态下工作，以压力装置的工作端吸附靶材至背板上，使所述靶材的结合面与所述背板的结合面相贴合；使压力装置在加压状态下工作，以压力装置的工作端对所述靶材加压，在加压时进行焊接；冷却所述靶材组件。本发明能够缩短制作时间，提高制作效率；降低靶材的氧化程度，同时避免已贴合的靶材和背板发生错位，得到质量较好的靶材组件。而且，本发明使用的设备较少，所需的空间较小。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材组件焊接方法，该方法使用兼具吸附、加压功能的压力装置，所述压力装置具有一个或多个工作端，该方法包括：对背板进行预热，将焊料分布在背板的结合面；使压力装置在吸附状态下工作，以压力装置的工作端吸附靶材至背板上，使所述靶材的结合面与所述背板的结合面相贴合；使压力装置在加压状态下工作，以压力装置的工作端对所述靶材加压，在加压时进行焊接，构成靶材组件；冷却所述靶材组件。
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