[发明专利]具有安装核心的光学通信装置和方法有效
申请号: | 201010151644.2 | 申请日: | 2010-04-15 |
公开(公告)号: | CN102263588A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 大卫·J·K·麦都卡夫特;郑安年;罗纳德·T·坎纳施罗 | 申请(专利权)人: | 安华高科技光纤IP(新加坡)私人有限公司 |
主分类号: | H04B10/02 | 分类号: | H04B10/02 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宋鹤;南霆 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明提供了具有安装核心的光学通信装置和方法。提供了一种并行光学通信装置,其包括起到用于安装并行光学通信装置的核心组件的安装系统的功能的安装核心。此外,安装核心起到用于并行光学通信装置的核心组件的热量散失系统的功能,并且也保护并行光学通信器件的核心组件和其他元件不受到灰尘和可能通过操作和其他因素所引起的损伤。除了执行上述功能之外,安装核心构造为在同样保护信号完整性的同时,使得并行光学通信器件制作为尺寸非常小。 | ||
搜索关键词: | 具有 安装 核心 光学 通信 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种并行光学通信装置,包括:电路板,所述电路板具有上表面和下表面以及其中的一个或多个电导体,所述电路板具有在所述电路板的第一安装位置处安装到所述电路板的上表面上的至少一个集成电路(IC);安装核心,其包括基本刚性的热传导性材料,以使得所述安装核心能够起到热量散失结构和安装结构二者的功能,所述安装核心具有上表面和下表面,所述安装核心的下表面在其一个或多个位置处连接到所述电路板的上表面上的一个或多个位置;在所述安装核心的第一安装位置处安装到所述安装核心的上表面上的至少第一核心IC;在所述安装核心的第二安装位置处安装到所述安装核心的上表面上的多个有源光学装置,安装到所述安装核心的上表面上的所述核心IC至少电连接到多个所述有源光学装置,以允许所述核心IC对连接到所述核心IC的有源光学装置的工作进行控制,并且,由所述核心IC和所述有源光学装置中的一者或两者产生的至少一些热量传递到所述安装核心中,并且,传递到所述安装核心中的至少一些热量由所述安装核心散失掉;以及光学子系统,其包括用于在各个所述有源光学装置与各个光波导的各个端部之间引导光的多个光学元件。
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