[发明专利]用于手机摄像头的CMOS图象传感器在封装中控制污染的方法无效
申请号: | 201010150352.7 | 申请日: | 2010-04-20 |
公开(公告)号: | CN101834149A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 张慧杰;孙振兴;王金龙 | 申请(专利权)人: | 天津三星电机有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 刘英兰 |
地址: | 300210 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于手机摄像头的CMOS图象传感器在封装中控制污染的方法;实施步骤如下:(1)选择改善的生产线体;(2)测定各生产工位处洁净度和各工位污染物产生情况,选出整个线体中需要进行改善的核心工位;(3)对选出的核心工位进行污染物收集,通过对污染物的成分分析得出污染源;(4)根据污染源的实际情况选取相应的改善方法进行改善;(5)确认最终的改善效果,继而全面推行。本发明通过对污染物进行分析和改善,有效达到控制污染物的目的。该方法简单快速,效果非常显著。 | ||
搜索关键词: | 用于 手机 摄像头 cmos 图象 传感器 封装 控制 污染 方法 | ||
【主权项】:
一种用于手机摄像头的CMOS图象传感器在封装中控制污染的方法;其特征在于具体实施步骤如下:(1)选择改善的生产线体;所选择的改善生产线体,为生产稳定、设备移动正常、污染物造成的不良率接近全工程平均不良率,在整个生产车间的线体中具有代表性;(2)测定各生产工位处洁净度和各工位污染物产生情况,选出整个线体中需要进行改善的核心工位;(3)对选出的核心工位进行污染物收集,通过对污染物的成分分析得出污染源;具体操作:使用傅里叶红外光谱仪和电子扫描电镜对污染物进行成分分析;红外适用于有机物成分分析,电子扫描电镜适用于无机物成分分析;根据对污染物分析的谱图,导出污染源,选取对制品品质影响最大的前三个污染源作为改善的重点;(4)根据污染源的实际情况选取相应的改善方法进行改善;具体操作:在污染源处改善主要是更换污染源材质,对污染源进行清洗,对于摩擦产生的污染源进行润滑;在污染源传播途径上改善主要是增加排风,增设洁净空气过滤器,消除空气中的涡流;在制品表面改善主要是进行制品表面的防静电处理,制品表面清洗以及制品关键部位隔离;(5)确认最终的改善效果,继而全面推行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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