[发明专利]一种热浸镀镀层厚度控制的模拟实验设备及方法有效

专利信息
申请号: 201010149277.2 申请日: 2010-04-15
公开(公告)号: CN101812656A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 张启富;郝晓东;江社明 申请(专利权)人: 中国钢研科技集团有限公司;新冶高科技集团有限公司
主分类号: C23C2/14 分类号: C23C2/14
代理公司: 北京中安信知识产权代理事务所 11248 代理人: 张小娟
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种热浸镀镀层厚度控制模拟实验设备及其方法,用于检测镀层的喷吹压力,其中该设备还用于检测镀层的喷吹角度、试样速度和实验设备与试样的间距,它包括:位于该设备中间并垂直放置的驱动装置(5),用于驱动试样(8)浸入和离开镀液(9);驱动装置(5)两侧对称排列的、可旋转和上下左右移动的喷嘴(7);多个位置传感器,用于分别采集旋转装置(6)、驱动装置(5)和驱动装置(5)左右两侧的多个位置信号,分别通过信号采集器(14)与主控电脑(15)连接。本发明采用多组位置传感器跟踪设备运行,可灵活调节喷嘴与试样距离、旋转角度等参数,最大限度实现对于现场镀层控制工艺的模拟研究,找出最佳厚度控制的工艺参数。
搜索关键词: 一种 热浸镀 镀层 厚度 控制 模拟 实验 设备 方法
【主权项】:
一种热浸镀镀层厚度控制模拟实验设备,用于检测镀层的喷吹压力,其特征在于:该设备还用于检测镀层的喷吹角度、试样速度和实验设备与试样的间距,它包括:位于该设备中间并垂直放置的驱动装置(5),用于驱动试样(8)浸入和离开镀液(9);驱动装置(5)两侧对称排列的、可旋转和上下左右移动的喷嘴(7);多个位置传感器,用于分别采集旋转装置(6)、驱动装置(5)和驱动装置(5)左右两侧的多个位置信号,分别通过信号采集器(14)与主控电脑(15)连接。
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