[发明专利]集成片式氧传感器及其制作方法有效
申请号: | 201010147931.6 | 申请日: | 2010-04-16 |
公开(公告)号: | CN101806768A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 冯江涛;杨世养;党桂彬 | 申请(专利权)人: | 常州联德电子有限公司 |
主分类号: | G01N27/409 | 分类号: | G01N27/409 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈兵 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及氧化锆传感器用集成芯片技术领域,尤其是一种集成片式氧传感器及其制作方法。该传感器包括氧化锆基体,氧化锆基体由上层氧化锆基板和下层氧化锆基板构成,上层氧化锆基板的外表面带有测量电极,上层氧化锆基板的内表面带有参比电极和狭长缝隙,下层氧化锆基板的内表面直接和狭长缝隙接触,下层氧化锆基板的外表面上覆盖氧化铝陶瓷绝缘层,氧化铝陶瓷绝缘层直接和铂加热元件集成在一起,加热电极片和铂加热元件在氧化锆基体的外表面上直接连接在一起,氧化锆基体的最外层设有多孔陶瓷保护层。本发明提供的氧传感器仅有两层氧化锆基片,并集成加热元件,厚度很薄,同时其制备工序简单,生产效率很高,稳定性好。 | ||
搜索关键词: | 集成 片式氧 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种集成片式氧传感器,该传感器包括氧化锆基体(1),其特征是,氧化锆基体(1)由上层氧化锆基板(11)和下层氧化锆基板(15)构成,上层氧化锆基板(11)的外表面带有测量电极(12),上层氧化锆基板(11)的内表面带有参比电极(13)和狭长缝隙(14),下层氧化锆基板(15)的内表面直接和狭长缝隙(14)接触,下层氧化锆基板(15)的外表面上覆盖氧化铝陶瓷绝缘层(16),氧化铝陶瓷绝缘层(16)直接和铂加热元件(23)集成在一起,加热电极片(24)和铂加热元件(23)在氧化锆基体(1)的外表面上直接连接在一起,氧化锆基体(1)的最外层设有多孔陶瓷保护层(18)。
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