[发明专利]纳米级耐高温陶瓷化硅胶有效
申请号: | 201010146773.2 | 申请日: | 2010-04-15 |
公开(公告)号: | CN102220002B | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 胡行兵;施利毅;杭建忠;冯欣;鲁永林;张跃芳 | 申请(专利权)人: | 扬州亚光电缆有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/28;C08K3/26;H01B3/28;H01B7/29 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 李海燕 |
地址: | 22565*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 纳米级耐高温陶瓷化硅胶。涉及一种在硅橡胶内添加纳米级材料而形成的纳米级耐高温陶瓷化硅胶。以硅橡胶为基料,辅加纳米级高分子复合填充剂、炭黑、结构控制剂和硫化剂,其比例为:以100重量份的硅橡胶为基准,纳米级高分子复合填充剂12-18重量份、平均粒径10nm-60nm,炭黑8-12重量份、结构控制剂0.8-1.2重量份、硫化剂0.3-0.8重量份。本发明提供了一种具有良好的物理化学性能、热稳定型、阻燃性能、阻隔性能、光学性能、电性能以及耐高低温、绝缘性能好、击穿电压高、耐热指数大、弯曲性能强、柔韧性好和抗干扰性能强、无毒环保的新型纳米级耐高温陶瓷化硅胶。 | ||
搜索关键词: | 纳米 耐高温 陶瓷 硅胶 | ||
【主权项】:
纳米级耐高温陶瓷化硅胶,以硅橡胶为基料,辅加纳米级高分子复合填充剂、炭黑、结构控制剂和硫化剂,其比例为:以100重量份的硅橡胶为基准,纳米级高分子复合填充剂12‑18重量份、平均粒径10nm‑60nm,炭黑8‑12重量份、结构控制剂0.8‑1.2重量份、硫化剂0.3‑0.8重量份,其特征在于,所述的纳米级高分子复合填充剂包括纳米氮化铝、纳米碳酸钙,其中纳米氮化铝3‑7重量份、粒径35nm‑55nm,纳米碳酸钙9‑11重量份、粒径75nm‑85nm。2、根据权利要求1所述的纳米级耐高温陶瓷化硅胶,其特征在于,所述纳米氮化铝5重量份、粒径45nm,纳米碳酸钙10重量份、粒径80nm。
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