[发明专利]支撑外壳的框架有效
| 申请号： | 201010145106.2 | 申请日： | 2010-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101847449A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 竹原贤一;菅田英明;吉冈理;半谷公司;佐藤浩一;崎山达也;今井健二 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | G12B9/02 | 分类号： | G12B9/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;张全信 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的名称是支撑外壳的框架。提供了支撑电子设备的框架，该框架包括内部组件和多个角部加固组件，该内部组件具有连续的或不连续的环形，且由具有闭合横断面的空心金属制成；该角部加固组件由金属制成并被固定在覆盖内部组件的弯曲部分的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 外壳 框架 | ||
【主权项】：
支撑电子设备的框架，所述框架包括：内部组件，所述内部组件具有连续的或不连续的环形，且由具有闭合横断面的空心金属制成；和多个角部加固组件，所述角部加固组件由金属制成并被固定在覆盖所述内部组件的弯曲部分的位置上。
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