[发明专利]正形感光层和工艺有效
| 申请号： | 201010142457.8 | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101930170A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王建惟;黄俊清;张庆裕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/004;G03F7/075 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于蚀刻衬底的方法。该方法包括：在衬底上形成图样化感光层；对衬底施加蚀刻化学流体，其中，所述图样化感光层包括粘合增进剂和/或疏水添加剂；去除蚀刻化学流体；以及去除抗蚀剂图样。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 工艺 | ||
【主权项】：
一种蚀刻方法，包括：在衬底上形成材料层；在所述材料层的上方形成感光层，其中，所述感光层包括粘合增进剂，其中，分子量(M.W.)约在100和2000之间的所述粘合增进剂包括至少一种具有烷基配体或硅氧烷的聚合物；对所述感光层进行图样化，以形成图样化感光层；以及穿过所述图样化感光层来蚀刻所述材料层。
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