[发明专利]具有高开口面积比的不对称封装模式的微通道板无效
| 申请号： | 201010142099.0 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101930893A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | A·W·史密斯;T·T·马布里 | 申请（专利权）人： | ITT制造企业公司 |
| 主分类号： | H01J43/04 | 分类号： | H01J43/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于制造微通道板(MCP)的毛坯包括(a)至少两组纤维行，每组设置为形成六边形结构纤维边界；和(b)位于两组六边形结构纤维边界的纤维行之间的一组附加纤维行。附加纤维行具有水平方向的纤维行，其堆叠于一水平方向纤维边界的顶部。纤维边界中水平方向纤维行的一个纤维被封装成相邻于附加纤维行中两个连续的纤维，从而形成一种三角形态的纤维。所述三角形态的纤维形成了一个至少为90％的最大开口面积比(OAR)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 开口 面积 不对称 封装 模式 通道 | ||
【主权项】：
一种微通道板结构，包括：多个多纤维体，每个多纤维体具有以对称六边形结构排列的纤维行，每个六边形结构都有一个边界，以及除多个多纤维体之外的多个单独纤维行，其中每个单独行沿着多纤维体的相应边界设置。
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