[发明专利]一种应用于UWB系统的单端输入差分输出的低噪声放大器无效
申请号: | 201010141720.1 | 申请日: | 2010-04-08 |
公开(公告)号: | CN101807883A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 李宁;周锋;张楷晨 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H03F1/26 | 分类号: | H03F1/26;H03F3/45 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于射频无线接收机集成电路技术领域,具体为一种单端输入差分输出的单转双CMOS低噪声放大器(LNA),该低噪声放大器可以应用3.1~4.8GHz、3.1~10.6GHz的超宽带(UWB)射频前端中。它由输入寄生参数等效级、输入级、负载级三部分组成。其中输入寄生参数等效级由串联电感和并联电容组成,输入级由共栅管、输入电感和共源管组成,负载级由串联电阻和串联电感组成。本发明结构简单,功耗低,使用频带宽,除了实现一般宽带LNA的低噪声、高增益功能外,还实现了单端输入差分输出的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 uwb 系统 输入 输出 低噪声放大器 | ||
【主权项】:
一种应用于UWB系统的单端输入差分输出的低噪声放大器,其特征在于该低噪声放大器由输入寄生参数等效级、输入级、负载级三部分组成;其单端输入为Vin,差分输出为Vout;其中:所述的输入寄生参数等效级由串联电感(Lbonding)和并联电容(Cpad)组成,串联电感模拟bonding线的寄生电感,并联电容模拟PAD的寄生电容和ESD电路的寄生电容;串联电感和并联电容与芯片内的输入隔直电容(Cc1)相连;所述的输入级由共栅管(Mcg)、输入电感(Lcg)和共源管(Mcs)组成,其中共栅管和输入电感在共栅支路,共源管在共源支路;共栅管和共源管既作为输入管,同时也作为放大管,起到放大的作用;共栅管的源极和输入隔直电容(Cc1)以及另一隔直电容(Cc2)相连,同时通过输入电感接地,共源管的栅极和另一隔直电容(Cc2)相连,源极直接接地;所述负载级包括串联电阻(Rcg、Rcs)和串联差分电感(L),串联电感用来提高带宽;其中串联电阻(Rcg)在共栅支路,该串联电阻(Rcg)的一端和共栅管的漏端相连,构成输出的正端,另一端和串联差分电感相连;串联电阻(Rcs)在共源支路,该串联电阻(Rcs)的一端和共源管的漏端相连,构成输出的负端,另一端和串联差分电感相连;串联差分电感的另外两端分别连接衬底SUB和电源VDD。
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