[发明专利]一种氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201010141328.7 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102208371A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 任永鹏;林信平;张保祥 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种氮化铝陶瓷覆铜基板，包括：氮化铝陶瓷基片、敷接于陶瓷基片的至少一表面上的铜箔，其中，所述陶瓷基片与铜箔之间形成有金属改性层，所述金属改性层中含有Cu2O、CuAlO2，并且还含有以下两组化合物中的至少一组：(1)TixNy、TiO2，其中，X/Y＝0.25～1；(2)MnO2。另外，本发明还提供了一种氮化铝陶瓷覆铜基板的制备方法。本发明通过磁控溅射的方法在氮化铝陶瓷基片的表面上形成金属混合物镀层，通过高温烧结使金属混合物镀层在自身烧结致密的同时，金属混合物镀层中的金属或其氧化物与陶瓷基片紧密结合，所形成的金属改性层能够改善氮化铝陶瓷基片的表面，从而与铜箔形成良好的敷接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 陶瓷 覆铜基板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种氮化铝陶瓷覆铜基板，包括：氮化铝陶瓷基片、敷接于氮化铝陶瓷基片的至少一表面上的铜箔，其特征在于，所述氮化铝陶瓷基片与铜箔之间形成有金属改性层，所述金属改性层中含有Cu2O、CuAlO2，并且还含有以下两组化合物中的至少一组：(1)、TixNy、TiO2，其中，X/Y＝0.25～1；(2)、MnO2。
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