[发明专利]电路板保护盒及其安装方法有效
| 申请号： | 201010140658.4 | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102209448A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 张科;尼古拉斯·尼斯 | 申请（专利权）人： | 奥托立夫开发公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 尚世浩 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 电路板保护盒，其具有通常为L形的排气通道，其进气端位于盒体的空气腔中，另排气端位于盒体的填充腔中。当没有填加填充材料时，L形排气通道气体连通空气腔和填充腔，当完成填加填充材料时，所述排气区被所述填充材料所覆盖密封。使用该保护盒时，其电路板的封装和排气通道的密封均在注入填充材料步骤中完成，无需额外密封排气孔工艺，且该盒体结构简单，成本低，电路板的安装可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 保护 及其 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板保护盒，其包括：用于放置并支撑电路板的支撑台，所述支撑台将所述保护盒分隔并形成气体连通的填充腔和空气腔；所述填充腔内容纳有所述电路板和将所述电路板封装在所述保护盒的填充腔内的填充材料；排气通道，所述排气通道具有位于空气腔的进气区；其特征在于：所述排气通道还具有位于所述填充腔的排气区，当没有填加填充材料时，所述排气通道气体连通所述空气腔和填充腔，当完成填加填充材料时，所述排气区被所述填充材料所覆盖密封。
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