[发明专利]半导体装置及背面照射型固体摄像装置有效
| 申请号: | 201010127513.0 | 申请日: | 2010-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN101840924A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
| 发明(设计)人: | 萩原健一郎;井上郁子 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/485;H01L23/58 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种半导体装置及背面照射型固体摄像装置,该背面照射型固体摄像装置具有第一主面及与该第一主面对置的第二主面的半导体基板,在其第一区域形成像素部,在其第二区域形成模拟电路部,在其第三区域形成数字电路部。在半导体基板的至少第二区域的第一及第二主面上分别形成布线。将第二区域的第一及第二主面上分别形成的布线彼此电连接的贯通电极,以贯通第一及第二主面的两面的方式形成于半导体基板。包围贯通电极的保护环布线贯通第二区域的第一及第二主面的两面而形成于半导体基板。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 背面 照射 固体 摄像 | ||
【主权项】:
一种背面照射型固体摄像装置,其特征在于,包括:半导体基板,具有第一主面及与该第一主面对置的第二主面,在上述半导体基板的第一区域形成像素部,在第二区域形成模拟电路部,在第三区域形成数字电路部;布线,分别形成在上述半导体基板的至少上述第二区域的上述第一及第二主面上;至少一个贯通电极,以贯通上述第一及第二主面的两面的方式形成于上述半导体基板,并将分别形成在上述第二区域的上述第一及第二主面上的上述布线彼此电连接;以及保护环布线,贯通上述第二区域的上述第一及第二主面的两面而形成于上述半导体基板,并包围上述至少一个贯通电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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