[发明专利]CPU散热电路

摘要

本发明涉及一种CPU散热电路，其包括一热电致冷元件及一恒流源电路，热电致冷元件固设在CPU上，该热电致冷元件包括一与CPU连接的第一热电基板及一与第一热电基板相对设置的第二热电基板，多个P型半导体、多个N型半导体。第一热电基板的两端分别设有一正接电引脚和一负接电引脚。多个P型半导体及多个N型半导体交替排布在该两个热电基板之间，且两两相互间隔并相互并联。恒流源电路分别电性连接至热电致冷元件的正接电引脚和负接电引脚间，用于控制分配至热电致冷元件中的电流的大小。当电流通入时，热电致冷元件靠近CPU的一端产生吸热效应降低温度形成冷端，而另一端放出热量形成热端，该热电致冷元件吸收的热量大小与电流大小成正比。

主权项

一种CPU散热电路，其包括一热电致冷元件及一恒流源电路，所述热电致冷元件固设在CPU上，其特征在于：该热电致冷元件包括一与所述CPU连接的第一热电基板及一与所述第一热电基板相对设置且远离所述CPU的第二热电基板，多个P型半导体、多个N型半导体，所述第一热电基板的两端分别设有一正接电引脚和一负接电引脚，所述多个P型半导体及多个N型半导体交替排布在所述第一、第二热电基板之间，且所述多个P型半导体及多个N型半导体两两相互间隔并相互并联，，所述恒流源电路分别电性连接至所述热电致冷元件的正接电引脚和负接电引脚间，用于控制分配至热电致冷元件中的电流的大小，当电流通入时，所述热电致冷元件靠近CPU的一端产生吸热效应降低温度形成冷端，热电致冷元件远离CPU的一端放出热量形成热端，该热电致冷元件吸收的热量大小与电流大小成正比。