[发明专利]一种改进的机器人伸缩臂有效
| 申请号: | 201010124465.X | 申请日: | 2010-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN102194727A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
| 发明(设计)人: | 沈祥江 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;顾珊 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供一种改进的机器人伸缩臂,其通过在机器人伸缩臂前端的探测面上形成透明保护层,从而防止在多晶硅刻蚀制程中,氢溴酸类的刻蚀残余物腐蚀到内置于机器人伸缩臂的光纤映射传感器的光纤探测单元。本发明简单易行,效果显著,有效地保护了光纤映射传感器的光纤探测单元,使其在多晶硅刻蚀制程中不受氢溴酸等刻蚀残余物的腐蚀,有利于增加机器人伸缩臂的使用寿命,降低晶片的制作成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 改进 机器人 伸缩 | ||
【主权项】:
一种改进的机器人伸缩臂,所述机器人伸缩臂(100)具有第一侧臂(1011)和第二侧臂(1012),所述第一侧臂(1011)和所述第二侧臂(1012)的前端分别具有第一探测面(1021)和第二探测面(1022),所述第一探测面(1021)和所述第二探测面(1022)上分别具有第一透光孔(1031)和第二透光孔(1032),所述机器人伸缩臂(100)中内置有具有光纤探测单元的光纤映射传感器(200),其中,所述光纤探测单元包括内置于所述第一侧臂(1011)的光纤发射单元(2011)和内置于所述第二侧臂(1012)的光纤接收单元(2012),所述光纤发射单元(2011)透过所述第一透光孔(1031)发射可见光束(300),所述光纤接收单元(2012)透过所述第二透光孔(1032)接收由所述光纤发射单元(2011)发射的所述可见光束(300),其特征在于,所述第一探测面(1021)和所述第二探测面(1022)上分别具有第一透明材料保护件(1041)和第二透明材料保护件(1042),所述第一透明材料保护件(1041)和所述第二透明材料保护件(1042)分别覆盖所述第一透光孔(1031)和所述第二透光孔(1032)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





