[发明专利]拼接式发光二极管模块有效
| 申请号： | 201010123506.3 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN102169878A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈桢钰;鲁裕康;王艳玉 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种拼接式发光二极管模块，其包含多个发光二极管封装单元与至少一第一拼接单元，发光二极管封装单元借由第一拼接单元相拼接。每一发光二极管封装单元包括一座体、至少一设置于座体的第一卡合部、至少一设置于座体且部分延伸于第一卡合部的第一导电部、至少一与第一导电部电性连接的发光晶粒，第一拼接单元包括一第一本体、至少一对设置于第一本体的第二卡合部、至少一部分延伸于第二卡合部的第二导电部，通过所述第二卡合部分别供任两个发光二极管封装单元的其中一第一卡合部卡合，第一导电部与第二导电部相接触，从而使两个发光二极管封装单元内所包含的发光晶粒电性相互连接，提供使用者视实际需求拼装出所需要的光源面积大小。 | ||
| 搜索关键词： | 拼接 发光二极管 模块 | ||
【主权项】：
一种拼接式发光二极管模块，包含多个发光二极管封装单元与至少一拼接单元；其特征在于：每一发光二极管封装单元包括一座体、至少一设置于该座体的发光晶粒、至少一设置于该座体的第一卡合部、至少一第一导电部，该第一导电部设置于该座体并且与该发光晶粒电性连接，且该第一导电部至少部分延伸于该第一卡合部；以及该至少一第一拼接单元包括一第一本体、至少一对设置于该第一本体的第二卡合部、至少一第二导电部，该第二导电部部分延伸于所述第二卡合部，所述第二卡合部分别供两发光二极管封装单元的其中一第一卡合部卡合并且该第一导电部与该第二导电部接触，使所述发光二极管封装单元借由该第一拼接单元拼接并且所述发光二极管封装单元的发光晶粒相电性连接。
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