[发明专利]含有台阶孔的线路板制作方法无效
| 申请号： | 201010115219.8 | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101784161A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种含有台阶孔的线路板制作方法，包括如下步骤：确定台阶孔位置：在线路板芯板和半固化片上确定台阶孔的位置；制作台阶孔：分别在线路板芯板和半固化片确定的台阶孔位置制作台阶孔；将线路板芯板和半固化片粘合后进行压合：将所述制作好台阶孔的线路板芯板和半固化片粘合后进行压合。本发明采用在线路板芯板和半固化片压合前先在线路板芯板和半固化片确定的台阶孔位置分别制作台阶孔，这样制作的线路板台阶面平整，同时不会损害下层线路板芯板，线路板质量高。本发明含有台阶孔的线路板制作方法在台阶制作时只需要采用锣刀沿台阶的边缘锣空位制作台阶，制作效率高，大大降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 台阶 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种含有台阶孔的线路板制作方法，包括如下步骤：确定台阶孔位置：在线路板芯板和半固化片上确定台阶孔的位置；制作台阶孔：分别在线路板芯板和半固化片确定的台阶孔位置制作台阶孔；将线路板芯板和半固化片粘合后进行压合：将所述制作好台阶孔的线路板芯板和半固化片粘合后进行压合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010115219.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
