[发明专利]III族氮化物晶体基材和半导体设备无效

专利信息
申请号: 201010111026.5 申请日: 2006-04-26
公开(公告)号: CN101792929A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 石桥惠二;西浦隆幸 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B29/40 分类号: C30B29/40;H01L33/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 陈平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种III族氮化物晶体基材,所述基材包括:厚度为50nm以下的受影响层;和厚度为3nm以下的表面氧化层。本发明还提供了一种半导体设备,所述半导体设备包括上述的III族氮化物晶体基材。本发明提供的另一种III族氮化物晶体基材除上述两层外还包括通过外延生长在所述III族氮化物晶体基材上形成的至少一个III族氮化物层。
搜索关键词: iii 氮化物 晶体 基材 半导体设备
【主权项】:
一种III族氮化物晶体基材,所述基材包括:厚度为50nm以下的受影响层;和厚度为3nm以下的表面氧化层。
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