[发明专利]耦合微条线结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010108469.9 | 申请日： | 2010-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101814645A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 卓秀英 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H01P5/00;H01P11/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种耦合微条线结构，具有可调特性阻抗与可调特性波长，该结构包括：一第一接地平面，具有为一介电材料所分隔的多个第一导电条状物；一第一介电层，位于该第一接地平面上；一第一信号线，位于该第一介电层上，其中该第一信号线直接位于所述多个第一导电条状物之上，且其中该第一信号线非平行于所述多个第一导电条状物；以及一第二信号线，位于该第一介电层上，其中该第二信号线直接位于所述多个第一导电条状物之上，且其中该第二信号线非平行于所述多个第一导电条状物，且其中该第二信号线大体与该第一信号线平行。本发明的优点在于耦合微条线可具有可调特性阻抗与可调特性波长。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 微条线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种耦合微条线结构，包括：一第一接地平面，具有为一介电材料所分隔的多个第一导电条状物；一第一介电层，位于该第一接地平面上；一第一信号线，位于该第一介电层上，其中该第一信号线直接位于所述多个第一导电条状物之上，且其中该第一信号线非平行于所述多个第一导电条状物；以及一第二信号线，位于该第一介电层上，其中该第二信号线直接位于所述多个第一导电条状物之上，且其中该第二信号线非平行于所述多个第一导电条状物，且其中该第二信号线大体与该第一信号线平行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010108469.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
