[发明专利]一种低导热轻质保温硅砖无效
| 申请号： | 201010106804.1 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101781919A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 施富贤 | 申请（专利权）人： | 施富贤 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;C04B14/06 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313100 浙江省长兴县虹*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低导热轻质保温硅砖，包括有如下组份，其组份以重量百分比计分别为：88-91％的硅砂粉，2-6％的硅微粉，1-3％石灰膏粉以及2-5％的高温粘结剂，所述组份中还包括有木屑，木屑加入量以重量百分比计为2-6％。通过上述配方产生的硅砖具有产品容重小，导热系数低，强度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 质保 硅砖 | ||
【主权项】：
一种低导热轻质保温硅砖，其特征在于：包括有如下组份，其组份以重量百分比计分别为：88-91％的硅砂粉，2-6％的硅微粉，1-3％石灰膏粉以及2-5％的高温粘结剂。
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