[发明专利]用于处理基板的系统及方法有效
| 申请号: | 201010106018.1 | 申请日: | 2010-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN101794710A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
| 发明(设计)人: | 金东浩;崔晋荣;高在昇;黄修敏 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 韩国忠淸南道天*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 提供一种处理基板的方法和系统。所述系统包括涂覆单元、预曝光/后曝光处理单元以及显影单元。每个单元包括装载端以及移送模块。所述预曝光/后曝光处理单元包括设置在不同的层中的第一模块和第二模块。所述第一模块在曝光工艺之前执行在基板上涂覆保护层的工艺。所述第二模块在曝光工艺之后执行基板清洗工艺以及后曝光烘干工艺。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 处理 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于处理基板的系统,包括:涂覆单元,用于执行基板涂覆工艺;与曝光单元相连接的预曝光/后曝光处理单元,用于执行曝光工艺以及对在涂覆单元中处理过的基板执行预曝光/后曝光处理工艺;显影单元,用于对在预曝光/后曝光处理单元中处理过的基板执行显影工艺,其中,所述涂覆单元、预曝光/后曝光处理单元以及显影单元的每一个都包括:装载端,所述装载端上放置有接收基板的容器;移送模块,用于从容器中取出或放入基板;以及处理模块,用于在基板上执行预定工艺,其中,所述装载端、移送模块以及处理模块顺序排列;所述预曝光/后曝光处理单元进一步包括与曝光单元连接的接口模块,其中,所述接口模块位于所述处理模块的一侧,并且所述移送模块位于所述处理模块的另一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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