[发明专利]一种无铅化金属电极浆料用无铅玻璃粘接剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201010106000.1 | 申请日： | 2010-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101774758A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 曹江利;刘畅 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C03C3/066 | 分类号： | C03C3/066 |
| 代理公司： | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 | 代理人： | 刘淑芬 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件制造领域，涉及一种金属电极浆料用无铅玻璃粘接剂及其制备方法。其特征是玻璃粘接剂组成为Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2，各组分重量配比为：45％＜Bi2O3＜70％、25％＜ZnO＜45％、2％＜B2O3＜15％、3％＜SiO2＜10％。制备流程为：配料→球磨→烘干→900～1200℃保温1～3小时熔融烧制→水淬→球磨粉碎→烘干→研磨→250目过筛。本发明优点在于：Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2玻璃不含铅等有害物质，环境友好，加工方法简单，该无铅玻璃作为玻璃粘接剂可以用于制备金属电极浆料，高含量的Bi2O3和高含量的ZnO共同作用，有助于提高电极浆料与电子元器件陶瓷体的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅化 金属电极 浆料 铅玻璃 粘接剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅化金属电极浆料用无铅玻璃粘接剂，其特征是玻璃粘接剂组成为Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2，各组分重量配比为：45％＜Bi2O3＜70％25％＜ZnO＜45％2％＜B2O3＜15％3％＜SiO2＜10％。
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