[发明专利]单片式半导体开关及制作方法有效

专利信息
申请号: 201010104538.9 申请日: 2010-01-27
公开(公告)号: CN101794781A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: O·黑伯伦;W·里杰;L·戈尔根斯;M·波尔兹尔;J·肖斯沃尔;J·克伦里 申请(专利权)人: 英飞凌科技奥地利有限公司
主分类号: H01L27/085 分类号: H01L27/085;H01L27/088;H01L23/495;H01L21/8232;H01L21/8234;H01L21/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李娜;王忠忠
地址: 奥地利*** 国省代码: 奥地利;AT
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及单片集成半导体开关及其制作方法。一方面是关于单片集成半导体开关及其制作方法。一个实施例提供具有第一和第二FET的一个半导体管芯。该第一FET的源极/漏极之一与该第二FET的源极/漏极之一分别电耦合到该一个半导体管芯的第一侧处的至少一个接触区域。该第一FET的源极/漏极中的另一个、该第一FET的栅极、该第二FET的源极/漏极中的另一个以及该第二FET的栅极分别电耦合到该一个半导体管芯的与第一侧相对的第二侧处的接触区域。该第一FET的源极/漏极中的另一个的接触区域、该第一FET的栅极的接触区域、该第二FET的源极/漏极中的另一个的接触区域以及该第二FET的栅极的接触区域分别彼此电隔离。
搜索关键词: 单片 半导体 开关 制作方法
【主权项】:
一种半导体装置,包含:一个半导体管芯,具有彼此相对的第一侧和第二侧,且包含第一和第二FET;其中该第一FET的第一源极/漏极与该第二FET的第一源极/漏极电耦合到该一个半导体管芯的第一侧处的至少一个接触区域;其中该第一FET的第二源极/漏极、该第一FET的栅极、该第二FET的第二源极/漏极以及该第二FET的栅极电耦合到该一个半导体管芯的第二侧处的接触区域;其中该第一FET的第二源极/漏极的接触区域、第一FET的栅极的接触区域、该第二FET的第二源极/漏极的接触区域以及该第二FET的栅极的接触区域彼此电隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技奥地利有限公司,未经英飞凌科技奥地利有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010104538.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top