[发明专利]在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法有效
| 申请号： | 201010101916.8 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN101777504A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;陈一杲;王春华;高盼盼;李宗怿 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法，所述方法包含有多颗芯片和多颗无源元件，多颗芯片中至少有一颗载板芯片和一颗倒装芯片，将所述多颗芯片进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述载板芯片包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属凸块或金属球结构，该金属凸块或金属球结构是通过电镀或植球的工艺直接在通常的芯片的铝焊盘表面获得，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘；在所述载板芯片的所有金属凸块或金属球焊盘上刷助焊剂，将所述倒装芯片和无源元件通过所述金属凸块或金属球与载板芯片一次回流焊接。本发明封装方法能将载板芯片的焊盘与倒装芯片的金属凸块或金属球实现焊接，同时倒装芯片和贴装无源元件工艺通过一次回流完成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 无源 元件 系统 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法，所述方法包含有多颗芯片和多颗无源元件，多颗芯片中至少有一颗载板芯片和一颗倒装芯片，将所述多颗芯片进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述载板芯片包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属凸块或金属球结构，该金属凸块或金属球结构是通过电镀或植球的工艺直接在通常的芯片的铝焊盘表面获得，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘；在所述载板芯片的所有金属凸块或金属球焊盘上刷助焊剂，将所述倒装芯片和无源元件通过所述金属凸块或金属球与载板芯片一次回流焊接；所述载板芯片的第一类焊盘的材质为锡、铜或金。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010101916.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：流体电加热器
- 下一篇：一种二次进风结构的微型燃气透平燃烧器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
