[发明专利]侧链含有聚苯胺链段的全有机高介电共聚物的制备方法无效
| 申请号： | 201010100388.4 | 申请日： | 2010-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101775111A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王策;崔丽莉;卢晓峰;刘洪涛;晁单明;茆卉 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C08F290/14 | 分类号： | C08F290/14;C08F212/08;C08F212/14;C08G73/02;H01B3/44 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 张景林;刘喜生 |
| 地址： | 130023吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明制备了一系列侧链含有聚苯胺链端的全有机高介电共聚物材料。该方法简单，可操作性强。我们采用自由基聚合的方法解决了简单的物理共混方法带来的填料和聚合物基质之间存在的相分离问题，从而提高了材料的介电常数。本发明以甲苯为反应溶剂，苯乙烯和苯乙烯磺酸掺杂的聚苯胺为自由基聚合反应的单体，通过调节聚合单体的质量比可以制备出一系列含有不同聚苯胺质量分数的共聚物，从而得到了具有不同介电常数的一系列共聚物。将得到的共聚物配置成质量分数为10％～15％的四氢呋喃溶液，使用浇铸成膜的方法，可以制备得到共聚物薄膜。本发明得到的共聚合介电常数较高，密度较小，有利于高介电材料向小型轻型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 苯胺 有机 高介电 共聚物 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种侧链含有聚苯胺链段的全有机高介电共聚物，其结构式如下所示：![]()
其中，m、x、y为正整数。
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